半导体封装行业_PLASMA设备应用形式 在半导体零部件的制造过程中，plasma设备由于材料、加工工艺、当地环境等因素的干扰，存在肉眼看不见的各类颗粒、有机化合物、氧化性物质等。由于残留的磨粒和其他碎屑附着在晶圆芯片的表面，等离子设备是一种合适的清洁工艺。等离子设备具有高度的通用性，因为它可以清洁
