去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、有机物,增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力
去除光刻胶、电路板去胶,分解由分子构成的残留污染物,提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力
ICP硅刻蚀、CCP介质刻蚀、金属刻蚀,实现各向异性刻蚀,保证细小图形转移后的保真性
使用低压等离子体,可以改良具有不同涂层的工件。为此,会将气态和液态原材料输送到真空腔室中。
FRD-VM150
FRD-AD 或 FRD-AR
FRD-PVM
FRD-AD或FRD-AR(枪头任选)
FRD-ILXX
FRD-E30
FRD-AR3000
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