芯片封装过程中经常用到等离子清洗设备对芯片元件进行清洗处理，去除元件上的有机物、氧化物、微小颗粒等，活化提升元件表明的附着力和粘接力，使得封装过程中胶水能更好的把元件粘接牢固、密封稳定。芯片封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，
等离子处理前封装缺陷的分类封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。引线变形引线变形通常指塑封料流动过程中引起的引线位移或者变形，通常采用引线最大横向位移x与引线长度L之间的比值x/L来表示。引线弯曲可能会导致电器短路（特别是在高密度I
我们主要经营晶圆系列等离子清洗机,等离子清洗机,，是芳如达晶圆系列等离子清洗机是适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。广东芳如达科技有限公司是一家致力于为中国广大客户提供先进的半导体设备、SMT设备、LC
半导体等离子清洗机应用由于工艺原因，半导体制造需要一些有机和无机物质参与，半导体晶片不可避免地会受到各种杂质的污染。根据污染物的来源和性质，大致可以分为四类：颗粒、有机物、金属离子和氧化物。这些污染物的形成原因，部位及去除办法：颗粒：颗粒主要是一些聚合物、光刻胶和蚀刻杂质。这种污染物通常吸附在晶片
半导体硅片（Wafer)等离子处理集成电路或IC芯片是当今电子产品的复杂基石。现代IC芯片包括印刷在晶片上的集成电路，并且附接到“封装”，该“封装”包含到印刷电路板的电连接，IC芯片焊接在印刷电路板上。用于IC芯片的封装还提供远离晶片的磁头转移，并且在某些情况下，提供围绕晶片本身的引线框架。IC芯片
等离子清洗机在半导体行业中的应用1、芯片粘接前处理芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面进行等离子处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其
等离子表面处理工艺特点：1.喷射出的等离子体流为中性，不带电 ，可以对各种高分子、金属、 橡胶、PCB电路板等材料进行表面处理；2.提高塑料件粘接强度，例如PP材料处理后可提升数倍，大部分 塑料件处理后可使表面能量达到60达因以上；3.等离子体处理后表面性能持久稳定，保持时间长；4.干式方法处理无污
下面简单介绍下半导体的杂质和分类：半导体制造需要一些有机和无机物质参与。此外，由于工艺总是由净化室的人进行，半导体晶片不可避免地会受到各种杂质的污染。根据污染物的来源和性质，大致可以分为四类：颗粒、有机物、金属离子和氧化物。a）氧化物：暴露在氧气和水中的半导体晶片表面会形成自然氧化层。这种氧化膜不仅
柔性屏幕指的是柔性OLED屏幕。2013年韩国LG Display宣布开始量产首款柔性OLED面板，同一年10月，三星随即宣布，通过韩国SK电信发布曲面OLED显示屏手机Galaxy Round，成为世界上第一款曲屏手机。2014年，柔宇科技发布了全球最薄的彩色柔性显示器，并成功与智能手机实现对接。
现今生活随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,仍有5 以上的材料被损失掉。目前在半导体生产工艺中,几乎每道工序中都需要进行清洗