随着技术的发展，fpc软板plasma表面处理行业内出现了适用于装配间距较小的QFP和BGA的热风整平工艺，但实际应用较少。目前，部分工厂采用有机镀层和化学镀镍/浸金工艺代替热风整平工艺；技术的发展也使一些工厂采用浸锡、浸银工艺。再加上近年来的无铅化趋势，进一步限制了热风整平的使用。虽然出现了所谓的
