英特尔公司2011年用22nm节点工艺推出了商业化的 FINFET:2014年底，文案附着力检验三星公司实现了14 nm FINFET工艺量产，为未来的移动通信设备提供更快、更省电的处理器。紧随其后，台积电公司2015年推出增强型16 nm FINFET+。纤维表面能必须大于或等于基材表面能，文案附
