中国的许多半导体制造商都使用这种技术。描述了半导体应用为处理材料而解决的三个主要工艺问题。工艺问题 1. 在接合芯片之前将芯片或硅晶片接合到封装基板通常是两种具有不同特性的材料。材料表面通常表现出疏水性和惰性，惠州小型真空等离子清洗机其表面键合性能低，键合过程中界面容易出现空洞，给密封封装的芯片或硅
