（4）引线框电晕清洗：经电晕处理后，电晕处理和离子处理引线框表面可超净化活化，提高芯片的键合质量。电晕清洗后，引线框架的水滴角会显著减小，可有效去除表面污染物和颗粒，这将有助于增加引线连接的抗压强度，减少封装形式中的分层现象；对提高芯片本身的质量和使用寿命，提高封装产品的可靠性具有一定的参考价值。。
