在倒装芯片集成电路装配水平,使用等离子体处理技术,集成IC和加载板处理,不仅可以确保焊接表面的超净化,并能明显提高焊接活动,可以有效地防止焊接,减少空,改善焊接的稳定性,同时还能增强边缘的焊接高度和包容性，油漆附着力与固化剂快慢干增强IC封装的机械强度，减少界面之间因不同材料的热膨胀系数而形成的剪切
