对于倒装芯片封装，avm开关机械附着力采用等离子清洗机对该芯片及其封装载板进行处理，不仅可以获得超纯化的焊接表面，而且可以使其表面的活度大大提高，同时可提高填充料的边高及包容度，提高包装的机械强度，提高了产品的可靠性和寿命。（活）化原子态氧能迅速将聚酰亚胺膜氧化成挥发性气体，机械附着力由机械泵抽走，
