等离子清洗涉及蚀刻技术领域，金属附着力促进剂配方完全满足蚀刻技术后去除硅片表面残留颗粒的清洗要求。等离子清洗法在蚀刻过程中，稻米颗粒的来源有很多：蚀刻气体例如，C12、HBr、CF4等具有腐蚀性，硅片腐蚀后表面会产生一定数量的颗粒。反应室的石英罩在等离子体轰击下也会产生石英颗粒；长时间蚀刻时反应室内
