硬盘，晶圆等离子表面清洗机器采用等离子清洗去除之前溅射过程留下的残留物，同时对基板表面进行处理，非常有利于改变基板的润湿性，减少摩擦。光致抗蚀剂的去除在晶圆制造过程中，利用氧等离子体去除晶圆表面的蚀刻电阻干法工艺唯一真正的缺点是等离子体区的活性粒子可能会对某些电敏感设备造成损害。为了解决这个问题，人
