环会损坏，等离子体耦合效应被处理工件的表面会受到化学损伤（氧离子会附着在表面，造成粗糙），最终会提高表面的附着力。暖等离子体中粒子的能量一般在几到几十个电子伏特左右，高于高分子材料的键能（几到十个电子伏特），可以完全破坏有机聚合物的化学键，形成新的键。 . 也是大。但它远低于高能放射线，只包含材料的
