这种处理可以提高材料表面的润湿性，密封条等离子体去胶机器进行各种材料的涂镀、电镀等操作，提高粘合强度和粘合强度，同时去除有机污染物、油和油脂。使用等离子蚀刻解封装封装组件和面板的应用程序利用集成电路 (IC)、印刷电路板 (PCB) 和其他使用等离子设备的封装。解封装组件并暴露内部组件。拆包组件可用
