Plasma F Etching SI广泛应用于半导体器件制造，tc-10涂料附着力蚀刻反应的三个步骤是：化学吸附：F2 & RARR；F2 (ADS) & RARR；2F (ADS) 反应：SI + 4F (ADS) & RARR；SIF4 (ADS) 解吸：SIF4 (ADS) & RARR；S
