② 8寸：主要用于中低端产品，重庆真空等离子处理设备供应如电源管理IC、LCDLED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体等。③ 6寸：功率半导体、汽车电子等。目前主流的硅晶圆为300mm（12寸）、200mm（8寸）和150mm（6寸），其份额分别是12寸占65-70%左右，8寸占25
