IC封装有多种形式，ICP等离子表面处理设备随着技术的进步而迅速变化，但制造过程包括引线键合、密封和芯片放置框架的固化，但封装满足要求。实际应用可以使其成为最终产品。低温等离子表面清洗清洗机主要用于先进的晶圆封装应用，显着减少化学品和消耗品的使用，保护环境并降低设备使用成本。等离子表面清洗技术属于干
