低温等离子清洗设备可以使FR-4或PI表面粗糙，连接线plasma清洗机器增强FR-4、PI和耐镍磷层的结合能力。元器件与PCB板焊接前应进行等离子处理:在与PCB板焊接前，应对芯片和各种电子元器件进行等离子清洗，这样可以提高芯片的附着力，增加焊接强度。杜绝铜沉淀后的黑洞和断裂爆炸现象:等离子表面处
