因此，达因值会衰退吗首先在孔壁上堆一层导电材料，通过化学沉积在整个PCB表面，包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程，如化学处理和清洗，由机器控制。8，外部PCB布局转移接下来，外部PCB布局将转移到铜箔上。其工艺类似于之前的内芯PCB版图转印原理，利用影印膜和感光膜将PCB版图转印到铜箔上，不同的是
