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第一个重要环节是芯片和基板键合前必须使用等离子清洗机：加工芯片和基板均为高分子材料，嘉兴大气等离子清洗机材料表层一般呈现疏水性和变性的基本特征，其表面附着力性能指标较弱，键合这一重要环节中的操作界面非常容易造成缝隙，对密封芯片封装后的加工芯片造成较大风险，对处理后的芯片和芯片封装基板表面层进行等离子