集成电路引线连接的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响。粘接区必须无污染物，等离子体在集成电路的应用并具有良好的粘接特性。污染物的存在，如氧化物和有机残留物，可严重削弱铅键的拉力值。传统的湿式清洗不能完全去除粘接区的污染物或无法去除，而等离子体清洗功能可以有效去除粘接区的表面污染物并激活表面，可以
