5、切片方式适用于继续切片观察的行业，FPC等离子清洁设备如PCB、FPC加工行业。通过创建切片，使用晶体显微镜观察和测量电路板上孔的蚀刻效果。 6.称重法适用于检测材料表面的等离子蚀刻和灰化效果后的主要目的是验证等离子处理设备的均匀性，这是一个比较高的指标。 7、测量结果可直接由后续工艺效果确认。
