去膜：同刚性PCB的流程一样。 但要特别注意刚挠结合部位渗进液体致使刚挠结合板报废。层压 层压是将铜箔、P片、内层挠性线路及外层刚性线路压合成多层板。刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所不同，铜箔亲水性既要考虑挠性板在层压过程易产生形变的问题，又要考虑刚性板层压后表面平整性的问题，还要
