目前主板控制芯片组主要采用这种封装技术，端子等离子体刻蚀设备材料以陶瓷为主。使用 BGA 技术封装的内存，您可以在不改变内存容量的情况下将内存容量增加两倍或三倍。与TSOP相比，BGA具有更小的容量和更好的散热和电气性能。两种BGA封装技术的特点 BGA封装存储器： BGA封装的I/O端子以阵列方式
