但是，手机盖板等离子去胶设备在超窄车架的生产上还存在一些细节问题。根据市场需求,因为这项技术是尽可能缩小帧,TP模块之间的热熔胶表面和手机外壳较小(宽度小于1毫米),这也会导致问题,如附着力差,胶溢出和热熔胶不均匀扩张生产过程。值得一提的是，针对这些困扰模块工厂和终端工厂的问题，我们找到了一个解决方
