板子或中间层是BGA封装中非常重要的部分。不仅可以用于互连布线，玻璃属于吸水性还是亲水性还可以用于阻抗控制。用于控制和电感/电阻/电容集成。因此，基板材料必须具有高玻璃化转变温度rS（约175-230℃）、高尺寸稳定性和低吸湿性，以及优良的电性能和高可靠性。金属膜、绝缘层和基材介质也表现出高粘合性能
