填模仿真分析认为，为什么银镜对玻璃有附着力是底部熔体前沿与芯片接触，导致了流动性受到阻碍。部分熔体前沿向上流动并通过芯片外围的大开口区域填充半模顶部。新形成的熔体前沿和吸附的熔体前沿进入半模顶部区域，从而形成起泡。不均匀封装非均匀的塑封体厚度会导致翘曲和分层。传统的封装技术，诸如转移成型、压力成型和
