可制造性、可靠性和良率在芯片封装中，高附着力聚酯多元醇等离子清洁剂可用于在接合前清洁芯片和载体，并增加表面活性，从而有效防止或减少空隙并提高附着力。此外，增加了填充物边缘的高度，等离子清洗机提高了封装的机械强度，减少了由于材料之间的热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪切应力，从而导致产品可靠性，寿命得
