IC封装部分工艺需要在引线框架上完成。在IC封装工艺中存在的污染物是影响其发展的重要因素，如何增强腻子粉的附着力如何解决这方面问题一直是人们研究的课题。在线式等离子体清洗是一种无任何环境污染的干式清洗方式，将成为解决这一问题的有效方法。IC封装基本原理基本原理：IC封装，简单来说就是指把硅片上的电路
