大气等离子清洗机可以轻松去除制造过程中出现的这些分子级污染物，如何增强pp料丝印附着力显着提高 IC 封装的可制造性、可靠性和良率。在芯片集成电路封装的制造中，等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺的要求、原始性能、化学成分和材料表面性能。在芯片和美新封装中，电路板、基板和芯片之间有大量的导线连接。引
