2013年受新增产能扩张等因素影响，中微半导体刻蚀机 长江存储 中标预计将有近6%~10%的发展。。真空表面等离子体处理设备半导体封装领域基本技术原理解密；在晶圆制造过程中，由于材料、工艺和环境的影响，晶圆表面会出现各种杂质，如各种颗粒、有机物、氧化物、残留磨粒等。在不破坏晶片和其他材料特性的前提下
