圆晶封装形式前低温 -plasma等离子设备清洁整个过程1、整个圆晶加工完毕后，pet材料如何增加附着力会直接在圆晶上面进行封装形式和测试，接着把整个圆晶切开出来分为单珠晶粒；电气连接部分采用用铜凸块（CopperBump）取代打线（WireBond）的方法，所以没有打线或填胶工艺。金属陶瓷、塑料制
