等离子体金属氧化物半导体晶圆暴露在氧气和水中，铜网表面怎么活化的快呢形成自然的空气氧化物层。这层气氧化塑料不仅阻碍了许多半导体工艺，而且还含有一些金属材料残留，在一定条件下，这两种物质都能迁移到晶圆中形成电缺陷。去除这种空气氧化的塑料薄膜通常是通过稀氢氟酸浸泡来实现的。等离子体技术在半导体芯片晶圆清
