以上述生益基板和PP多层板为例，pcb等离子除胶工艺作用为了保证树脂的充分流动，使附着力良好，需要较低的升温速率(1.0-1.5℃/min)和多级压力配合，另一个高温阶段需要较长的时间才能维持在180℃50多分钟。下面是推荐的一套压板程序设置和实际的板材温升。铜箔与基体之间的结合力为1。在/毫米上。
