污染物造成的胶体银呈球形，树脂亲水性仪器不利于贴片，容易刺穿芯片。射频等离子清洗可以大大提高表面粗糙度和亲水性，有利于银胶和瓷砖贴片，节约银胶，降低成本。在晶片连接前和高温固化后，污染物可能含有颗粒和氧化物，污染物的物理化学和化学反应铅，以及焊接不完整、结合强度差、芯片与基片结合不充分。导线连接前的
