与普通集成电路相比，提高附着力效果路由组装工艺通常包括回流焊、磁铁键合、引线连接、封盖等工艺；原材料种类繁多，如外壳、基材、胶合料、漆包线、粘接料、焊接料、连接料等；在一个DC/DC混合电路中，进行各种工艺的连接。物理接触面上会发生不希望的状态变化和相变。焊料焊接孔的增加和电导率的提高会影响焊接质量
