这些污染物的物理和化学反应导致芯片与基板之间的结合不完全，附着力强功能性耐温漆厂商结合强度差，附着力不足。引线键合前，射频等离子体清洗可显著提高键合引线的表面活性、键合强度和抗拉强度。焊接接头上的压力可以很低（当存在污染物时，焊接接头穿透污染物，需要更大的压力），在某些情况下，还可以降低粘接温度，从
