在微电子封装生产过程中，表面改性磁性纳米粒子由于指纹、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等原因，设备和材料表面会形成各种污垢，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等，这将对封装生产过程中相关工艺的质量产生重大影响。等离子清洗处理器集中于数据表面清洗激活蚀刻涂层灰化外部清洗（等离子清洗）等离子表面清
