等离子清洗，pcba焊盘附着力标准放入等离子清洗机进行清洗，通常清除芯片上的碎片。光学器件封装工艺包括TO56、COB等。高速光模块100G 40G采用COB (Chip on board)。首先，进行表面贴装。将SMT完成的PCB放在光学芯片贴膜机上，浸银奖，粘贴芯片。然后给芯片充电，操作相同。在
