1.优化引线键合在芯片和MEMS封装中，封装plasma除胶衬底、底座和芯片之间存在大量的引线键合，引线键合仍然是实现芯片焊盘与外部导线连接的重要方式。如何提高引线键合强度一直是业界研究的问题。射频驱动的低压等离子体清洗技术是一种有效的、低成本的清洗方法，它能有效地去除基材表面可能存在的污染物，如氟
