本文将通过研究孔内等离子体渗透率与不同气体含量的关系来确定等离子体清洗的总含量，蚀刻铜箔制造电路板通过研究不同CF4:O2比对等离子体层间均匀性差异和玻璃布处清洗程度的影响来确定六层刚柔结合板的等离子体清洗参数。1.等离子清洗渗透率测试:CF4和O2是刚柔结合板清洗使用的主要气体。稳态气体在极板交变
