离子注入、干法刻蚀、干法脱胶、UV辐射、薄膜沉积等都可能引入等离子体损伤，uv滚涂附着力常见问题而常规WAT结构无法监测，可能导致器件早期失效。等离子体技术广泛应用于集成电路制造，如等离子体刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、离子注入等。具有方向性好、反应快、温度低、均匀性好等优点。但是，它也带来电荷伤
