等离子表面处理设备广泛应用于许多领域。等离子表面处理设备广泛应用于许多领域。 IC封装方式需要矩形扁平封装（QFPS）和薄型小封装（TSOP）。当前的封装密度趋势。两种包装类型。近年来，fpc软板盲孔等离子体表面清洗器球栅阵列（BGAS）被认为是一种标准封装类型，尤其是塑料球栅阵列（PBGAS），多
