电晕优化芯片引线键合表面处理，电晕处理设备常见故障及排除方法引线框架塑封方式应用于微电子技术封测行业领域，仍占80%及以上，主要采用传热性能优异的合金铜材料，电导率和生产加工效率作为引线框架、铜的金属氧化物和许多其他有机化学污染物会引起铜引线框架的密封成型和分割，造成密封效能下降和密封后扩散气体渗透
