加入一定比例的氩气后，SMTplasma清洗仪产生的等离子体在有机污染物或有机基材表面具有更强的解键和分化能力，加快了清洗和活化的效率。引线键合和键合工艺使用混合氢气的氩气。不仅可以增加焊盘的粗糙度，还能有效去除焊盘表面的有机污染物，同时恢复轻微的氧化。业界广泛使用的半导体封装和SMT。氢气 氢气与
