改进的实践表明，ICPplasma表面清洗机器将等离子处理器技术适当地引入封装工艺的表面处理可以显着提高封装可靠性和良率。在将裸芯片IC安装在玻璃基板(LCD)上的COG工艺中，芯片键合后的高温固化包含在组合物中。有时，连接器的溢出成分（例如 AG 膏）会污染粘合填料。如果这些污染物可以在热压结合工
