等离子清洗机处理的集成ic和衬底能有效地提高其表面活性，附着力树脂大大改善环氧在接触面上的附着力树脂流动，增加附着力，减少两者之间的分层，增加导热功能，增加IC封装的安全性和稳定性，延长产品的生命周期。在倒装IC芯片中，IC和IC芯片载体的加工不仅可以获得干净的点焊接触面，而且可以大大提高点焊接触面
