作为一种替代工艺，硅片清洗工艺原理及现状清洗工艺不可避免地需要后续的干燥工序（ODS清洗不需要干燥，但会污染大气中的臭氧层，目前限制使用）和废水处理。更高的劳动保护投入，特别是电子组装技术和精密机械制造的进一步发展，对清洁技术提出了越来越高的要求。环境污染防治也增加了湿法清洁的成本。相对而言，干洗在
