基本结构：简单来说，德谦附着力树脂LED可以看作是一个电致发光半导体数据芯片，引线键合后用环氧树脂密封。其芯片和典型产品的基本结构如图1所示（芯片和镜头之间是灌封胶）。二、LED封装工艺在LED产业链中，上游是基板晶圆的生产，中游是芯片设计和生产，下游进行封装和测试。开发低热阻、优异光学特性、高可靠
