等离子体技术广泛应用于芯片封装材料的清洗和活化，硅胶刻蚀设备解决了产品表面污染、界面状态不稳定、烧结结合不良等缺陷隐患，提高了质量管理和工艺控制能力，在可操作性、改善材料表面特性和封装产品性能等方面发挥了积极作用。等离子清洗机需要选择合适的清洗方式和清洗时间，这对提高包装质量和可靠性极为重要。适用于
