在半导体生产过程中，特氟龙附着力检测每一道工序都需要进行清洗，而晶圆清洗的质量对设备的性能有很大的影响。正是由于晶圆清洗是半导体制造工艺中重要且频繁的一步，其工艺质量将直接影响设备的良品率、功能和可靠性，因此国内外各大公司和研究机构对清洗工艺的研究不断进行。等离子清洗作为一种先进的干洗技能，具有绿色
